跳蛋 露出

证券时报记者 孙宪超

连年来，辽宁省半导体装备产业看成计谋性新兴产业快速发展，当今已进入国内第一阵营，成为国内半导体装备产业“第三极”。

在A股阛阓，以半导体装备为主业的辽宁上市公司中，拓荆科技(688072)是国内专用量产型PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超精好意思宽比沟槽填充CVD及羼杂键合开采领军企业。收尾2024年6月底，拓荆科技已累计承担9项国度紧要专项（课题），并被中国半导体行业协会屡次评为“中国半导体开采五强企业”。

收货于拓荆科技永远在高端半导体专用开采畛域深耕，并专注于薄膜千里积开采和羼杂键合开采的研发与产业化，公司家具被国内客户高度招供。“收尾2024年6月底，公司累计出货特出1940个反映腔，进入特出70条坐褥线。展望公司2024年全年出货特出1000个反映腔，将创历史新高。”拓荆科技董事长吕光泉暗意。

聚焦主业

拓荆科技自2010年景立以来一直专注于高端半导体开采畛域，往日后两任董事长为中枢的国度级国外高线索众人组建起一支国际化的技巧团队，深耕薄膜千里积畛域，轻佻造成了三大类半导体薄膜开采家具系列（PECVD开采、ALD开采及沟槽填充系列开采），后续拓展了羼杂键合开采。

“在公司成立之初，依托国度科技紧要专项研制了12英寸PECVD开采并推向阛阓，完了了PECVD开采的产业化利用。在此历程中，公司掌持了PECVD薄膜千里积开采的中枢技巧，并积聚了开采家具从研发到产业化的教育。”吕光泉先容。

在薄膜千里积开采畛域完了了“从0到1”的打破之后，拓荆科技运转轻佻造成“从1到N”的家具布局。拓荆科技先后研制并推出了ALD开采、SACVD开采、HDPCVD开采、超精好意思宽比沟槽填充CVD开采，拓宽了公司薄膜开采家具种类及工艺袒护面。在薄膜千里积家具以外，面向新的技巧趋势和阛阓需求，拓荆科技还积极布局并见效艰辛高端半导体开采的前沿技巧畛域，推出了利用于晶圆级三维集成畛域的羼杂键合开采家具系列。

经过十余年的改动发展，公司PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超精好意思宽比沟槽填充CVD、羼杂键合等开采家具无间通过客户考证，进入客户量产线，并束缚扩多数产限制。当今，拓荆科技在沈阳、上海和海宁有研发和产业化基地。沈阳一厂研发和坐褥基地年产能约300—350台套，上海临港一厂研发与产业化基地产能约为80台套，上海临港二厂（正在建树）研发与产业化基地约因循年产能400台套。拓荆科技现阶段正在贪图沈阳二厂产业化基地的建树，为公司后续发展提供产能因循。建树中的上海临港二厂，展望2025年上半年参加使用。

尤其值得一提的是，拓荆科技聚焦的半导体薄膜千里积开采与光刻机、刻蚀机共同组成芯片制造三大主开采。收尾2024年6月底，拓荆科技已先后累计承担9项国度紧要专项（课题），并被中国半导体行业协会屡次评为“中国半导体开采五强企业”。

成长机遇跳蛋 露出

连年来，在复杂多变的国际方位及我国持续加泰半导体产业政策扶助的配景下，中国半导体产业发展马上，在半导体技巧迭代改动、产业生态等方面均造成邃密后果。

“跟着数字化、自动化、智能化需求的波浪迭起，以东说念主工智能、物联网、智能驾驶等为代表的新兴产业改动发展，对半导体芯片的性能和效能冷落了更高的条目。”吕光泉说，面临新兴阛阓需求的束缚潜入，高端半导体开采产业需要持续迭代改动，束缚提高家具质能，以得志阛阓关于更高性能、更低功耗、更小尺寸的集成电路需求，同期，也产生了远大的半导体开采阛阓空间。

证据国际半导体产业协会(SEMI)统计和预测，2023年环球半导体开采的销售额达1063亿好意思元，2024年展望增长至1090亿好意思元，并持续保持增长态势，2025年展望达到1280亿好意思元的新高。

中国看成环球最大的破钞电子阛阓，对半导体芯片需求量远大，同期也为半导体开采带来了众多的阛阓空间，尤其是在末端阛阓矫捷需乞降新兴产业快速发展的拉动下，对半导体开采的需求呈现持续增长的态势。

证据SEMI统计，2023年国内半导体开采销售额为366亿好意思元，同比增长29%，承接第四年景为环球最泰半导体开采阛阓。

吕光泉暗意，在高端半导体开采中，薄膜千里积开采、光刻开采、刻蚀开采共同组成芯片制造三大中枢开采，决定了芯片制造工艺的先进度度。薄膜千里积开采所千里积的薄膜是芯片结构内的功能材料层，在芯片制造历程中需求量远大，且径直影响芯片的性能。由于不同芯片结构所需要的薄膜材料种类不同、千里积工序不同、性能贪图不同，相应产生了远大的薄膜千里积开采阛阓，2023年晶圆制造开采销售额约占总体半导体开采销售额的90%，达到约960亿好意思元。而薄膜千里积开采阛阓限制约占晶圆制造开采阛阓的22%，由此推算，2023年环球薄膜千里积开采阛阓限制约为211亿好意思元。

“我国连年来在半导体开采畛域发展较快，但高端半导体开采自给率仍较低，这也为包括拓荆科技在内的国内半导体开采厂商的发展提供了远大的机遇。”吕光泉暗意。

研发参加

当今，拓荆科技锻真金不怕火家具的中枢技巧及重要性能贪图均已达到国际同类开采先进水平，并在客户端常常利用，这与拓荆科技束缚加鼎力度鼓吹家具研发及产业化密不可分。

2021年至2023年，拓荆科技研发参加区分为2.88亿元、3.79亿元和5.76亿元，研发参加在贸易收入中的占比区分为38.04%、22.21%和21.29%。2024年前三季度，拓荆科技研发参加4.81亿元，同比增长35.73%。

吕光泉先容，收尾2024年6月30日，公司职工总和达到1253东说念主，其中，研发东说念主员506东说念主，占公司职工总和的40.38%；展望2024年东说念主员限制特出1500东说念主。公司将通过推行股权引发、绩效奖金等一系列引发举措，转念职工责任的积极性与创造性，促进公司研发技巧团队的相识性。

“公司仍是建立了完善的东说念主才储备及培养体系，束缚探索校企勾搭新机制，仍是与国内多所闻明高校建立校企汇集培养机制，推选优秀工程师进行在任教训，公司看成省级博士后推行基地，与高校共同汇集培养博士后，此外跳蛋 露出，公司上市后，先后推行了两期股权引发贪图。”吕光泉说。

有了完善的东说念主才储备及培养体系，加上逐年增多的研发参加，拓荆科技造成了一系列具有自主常识产权的中枢技巧，并达到国际先进水平。在薄膜开采方面，公司中枢技巧常常利用于主贸易务家具中，惩办了半导体制造中纳米级厚度薄膜均匀一致性、薄膜名义颗粒数目少、快速成膜、开采产能相识高速等重要难题，在保证完了薄膜工艺性能的同期，提高客户产线的产能，减少客户产线的坐褥老本。在羼杂键合开采方面，公司造成了晶圆高速高精度瞄准技巧、羼杂键合及时瞄准技巧，完了较高的晶圆键合精度，并提高了开采产能。

据了解，收尾2024年6月30日，拓荆科技累计苦求专利1279项（含PCT）、取得专利402项。其中，拓荆科技本年上半年新增苦求专利74项（含PCT）、新增取得专利45项。

跟着拓荆科技先进家具无间推出，公司业务限制轻佻扩大，家具布局逐步完善，客户招供度持续攀升，家具已见效利用于行业最初集成电路制造企业产线，开采出货量大幅增多。

“收尾2024年6月底，公司累计出货特出1940个反映腔，进入特出70条坐褥线。展望公司2024年全年出货特出1000个反映腔，将创历史新高。”吕光泉暗意。

竞争上风

据吕光泉先容，公司已完了全系列PECVD薄膜材料的袒护，并持续保持竞争上风，取得批量订单和批量验收，造成限制量产。此外，公司研制并推出了新式PECVD反映腔（pX和Supra-D），不错完了更严格的薄膜工艺贪图条目，得志芯片技巧日益严苛的工艺需求。

拓荆科技自主研发并推出了PE-ALD和Thermal-ALD开采系列家具，均已完了产业化。公司量产的Thermal-ALD不错在统一台开采中千里积Thermal-ALD金属化合物薄膜及PECVD ADCII薄膜。此外，公司持续拓展ALD薄膜工艺，开发并推出了多款新工艺机型，取得了原有客户及新客户订单，持续扩大薄膜材料袒护面。

“公司SACVD开采持续提高家具竞争力，新推出了等离子体处理优化的SAF薄膜工艺利用开采并出货至客户端考证，进展告成。”吕光泉暗意，拓荆科技HDPCVD开采通过客户考证，完了了产业化利用，并持续取得客户订单，当今HDPCVD反映腔累计出货量达到70个。自主研发并推出的超精好意思宽比沟槽填充CVD家具首台通过客户考证，完了了产业化利用，并取得客户近似订单及不同客户订单，无间出货至客户端考证。当今与超精好意思宽比沟槽填充CVD开采相干的反映腔累计出货特出15个。

需要堤防的是，跟着“后摩尔时间”的驾临，芯片制程持续减轻并接近物理极限，不行再只依赖编造工艺极限完了最优的芯片性能和复杂的芯片结构，而是转向通过新的芯片想象架构和芯片堆叠的面孔来完了。因此，产生了新的开采需求，即利用于三维集成畛域的半导体开采。

吕光泉说，利用于三维集成畛域的开采是三维集成芯片、Chiplet等芯片堆叠的技巧基础，同期亦然先进逻辑和先进存储从2D向3D芯片想象架构发展的技巧基础，以羼杂键合开采为代表的三维集成畛域专用开采尚处于家具导入期，业界当今仍是在存储器、图像传感器和三维集成畛域初步完了产业化。跟着芯片技巧的持续迭代和改动发展，三维集成畛域将进入成持久，利用于三维集成畛域的半导体开采将迎来众多的阛阓空间。

拓荆科技自主研发并拓展了羼杂键合系列开采家具，为三维集成畛域的发展提供开采因循。该开采家具不错完了晶圆对晶圆羼杂键合和芯片对晶圆羼杂键合后的键合精度量测，具有超高精度、超高产能和无盲区量测等特色，同期兼容晶圆对晶圆和芯片对晶圆羼杂键合量测场景，不错惩办客户在改日羼杂键合技巧迭代时量测精度不够、产能不及、兼容性不够等难题。

“2023年，拓荆科技的晶圆对晶圆键合开采和芯片对晶圆羼杂键合前名义预处理开采均告成通过客户端考证，完了了产业化利用，且均为国产首台，性能阐述优异。”吕光泉说，本年上半年，这两款家具均取得客户近似订单，此外，公司新推出的键合套准精度量测家具Crux 300已取得客户订单。